9月近80家机构密集调研东威科技(688700)，根据调研纪要，在AI服务器、大数据中心、高端通讯设备、云储存等领域高速发展的推动下，公司核心设备订单收入确认提速，新增订单大幅增加，规模效应逐渐体现，临近业绩拐点，受到资本市场高度关注。
技术护城河：以创新驱动高端电镀设备国产化
据公开信息，东威科技是目前国内唯一一家纯精密电镀设备及技术服务的科创板上市公司，也是江苏省科创板第一家发行GDR并在瑞士交易所上市流通的公司。
作为国内稀缺的精密电镀设备龙头，东威科技凭借持续研发构筑了深厚的技术壁垒。公司的垂直连续电镀设备（VCP）在国内市场占有率超50%，服务多数一线PCB厂商，是AI服务器、大数据中心、高端通讯设备、云储存等领域发展关键的“幕后推手”。通过颠覆性创新，新一代PCB (VCP、水平三合一、MSAP、二流体蚀刻线、TGV等)设备在各项关键指标上显著提升，为客户进行价值赋能。
经过几年技术沉淀及客户验证，公司成功将技术优势延伸至水平湿制程领域，水平镀三合一、DES线等设备已在厚铜、细线路、高阶HDI板市场取得突破，精准匹配AI、智能汽车对高端PCB的结构性需求。东莞子公司专注于IC载板湿制程设备，并已获得批量订单。
公司前瞻布局半导体与新能源，成功研发出业内首台水平TGV电镀线，切入半导体封装领域，它以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充等工艺为高端SIP和高算力芯片封装提供支持。
在新能源赛道，公司是全球唯一实现复合铜箔电镀设备规模化量产的企业，并积极布局复合铝箔、光伏铜电镀等前沿技术。
持续的投入支撑着技术创新。2025年上半年，公司新增专利35项，研发人员占比超12%，近年来，年均研发费用均超8000万元。
PCB业务订单为业绩反弹奠定基础
PCB业务作为公司的基本盘，正迎来新一轮高增长，高端化与全球化正成为业务的双轮驱动。
得益于东南亚PCB投资潮以及AI服务器、大数据存储对高端板材的强劲需求，公司PCB设备订单在2024年超过历史峰值。而2025年以来，公司签单量保持了良好态势，上半年VCP设备订单金额同比增幅超100%，助推业绩攀升，公司二季度净利润环比增长49.93%。
投资者互动显示，近期，公司获得超亿元的台湾客户脉冲VCP订单，用于AI服务器部件电镀。投资者交流记录显示，预计今年垂直连续电镀设备订单金额将再创历史新高。分析师指出，相比传统的直流电镀，脉冲电镀具备更好的深孔电镀能力和表面均匀性，充分满足高端HDI高纵横比微孔填充需求，市场前景广阔。
自2023年在瑞士成功发行GDR并建立泰国生产基地后，公司全球化步伐加快。2025年上半年，海外收入占比从同期不足10%提升至20%以上，订单主要来自东南亚、欧盟等地区，主要涉及垂直连续电镀设备、三合一水平电镀设备。
调研纪要显示，在AI、高阶伺服器、电动车的高速发展下，对厚铜、细线路、高阶HDI板需求递增，市场上对水平镀三合一设备的需求也有所增加。公司产品结构持续优化，实现国产替代的水平镀三合一设备已获5家客户采购，另有多家国内头部板厂正在与公司洽谈相关业务，预计明年将迎来更大增长。
机构投资者正密切关注东威科技的收入和利润层面的拐点。浙商证券分析师在今年2月就已指出，2024年四季度—2025年是东南亚PCB产能密集投产的时间窗口，对于设备企业而言，订单层面的拐点在2025年一季度已体现。对于PCB新产能投入来说，电镀设备的投资占比相对较高，东威科技作为全球垂直连续电镀（VCP）设备核心供应商，合同负债自去年第一季度触底之后持续增长，可见公司 2024年订单增长情况较为明显，新增订单创历史新高。目前在手订单充足，为2025年业绩的反弹向上奠定扎实的基础。
拓展高端电子材料市场，开启第二增长曲线
5G、人工智能和新能源等行业快速发展，对高端电子材料的需求持续增长，公司设备应用领域的不断拓展将带来新的增长空间。随着隆扬电子、宝明科技等材料商的HVLP5铜箔产品逐步导入动力、储能电池客户端，其量产需求正迅速传导至上游设备环节。
业内人士介绍，HVLP5具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于AI服务器、通讯、车用雷达等需要高频高速低损耗的应用场景，磁控、电镀工艺的天然优势成为电子铜箔最优技术路线。
东威科技设备优势突出，公司卷式水平膜材电镀设备（水电镀）和磁控溅射卷绕镀膜设备主要用于锂电动力电池、储能电池、消费电池等行业，亦可用于其他行业柔性材料的金属化处理，包括HVLP5铜箔、PI电子铜箔、屏显铜箔及屏蔽材料等。卷式水平膜材电镀设备（双边夹电镀设备）为国际首创，已得到20余家客户订单验证，东威科技是唯一能够规模化量产的企业。
9月上旬，东威科技再获双边夹卷式水平镀膜设备与磁控溅射卷绕镀膜设备新订单，截至目前，公司双边夹与磁控溅射设备订单合计已超亿元，标志着新能源业务已进入规模化收获期，成为公司强劲的第二增长引擎。
据介绍，该卷式水平镀膜设备优势在于低温低电流工艺能够让表面更致密平整，降低粗糙度，并通过非接触式设计提升产品外观质量，一体式电镀技术使连续镀出的铜层具有更可靠的物理性能。而磁控溅射设备则在功能性薄膜制备方面表现出色，能够实现纳米级精确控制，解决传统工艺的均匀性难题，有助于客户提升生产效率、产品良率，降低生产成本。
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